L3+运算板维修指导(Chi ver.)

显示全部楼层 · 2020-2-11 12:47:15

L3+运算板维修指导(Chi ver.)
本册内容：主要讲述对 L3+ 运算板各种故障进行排查，怎么利用测试盒子进行准确定位。
范围：适用于所有 L3+ 生产，售后，外协维修现场
一、维修平台要求：
1、恒温烙铁（350 度-400 度），尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片。
2、热风筒用于芯片拆卸焊接，注意不要长时间加热以免 PCB 起泡。
3、 APW3 电源（输出 12V、 133A Max），用于运算板测试量测使用。
4、万用表，摄子，L3+ 测试冶具（有条件的可配置示波器）。
5、助焊剂、洗板水加无水酒精；洗板水用于清理维修后助焊残留物及外观。
6、植锡治具，植锡钢网，锡膏；更换新的芯片时，必须要给芯片植锡。
7、导热胶黑色（ 3461），用于维修后重新粘上散热片。
二、作业要求事项：
1、维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上的维修经验，对 QFN 封装焊接技术掌握娴熟。
2、维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK，方可通过！
3、更换芯片时注意作业手法，更换任何配件后 PCB 板无明显变形，检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。
4、确定维修工位对象与相应测试软件参数、测试冶具。
5、检查工具，冶具是否能正常工作
三、原理与结构：
● 原理概述
1.L3+ 由 12 个电压域串联而成，每个电压域有 6 颗 BM1485 芯片，全板共有 72 颗 BM1485 芯片。
2.BM1485 芯片内置了降压二极管，带降压二极管功能的由芯片指定引脚决定。
3.L3+时钟为 25M 单晶振，以串联的方式由第 1 个芯片向最后一颗芯片传递。
4.L3+ 每个芯片背面有独立小散热片，背面小散热片是在板初测过后在 IC 背面通过导热胶固定。维修更换芯片测试通过后，需要在 IC 面均匀涂
抹黑色导热胶，并加热固定。
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