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本书内容： 主要介绍Z15算力板各种故障的排查，以及使用测试治具的准确定位。 适用范围：适用于所有Z15生产、售后、外协维修现场。 一、维护平台要求： 1、恒温电烙铁（370℃-400℃）和尖头烙铁头用于贴片电阻、电容等小贴片的焊接。 2 、采用便携式拆焊枪和BGA维修站进行芯片拆焊。注意不要长时间加热，以免PCB起泡。 3. 算力板测试测量使用APW3/APW3+/APW5电源（输出12V，140AMax）和电源适配器线（自制）。 4. Fluke 万用表、镊子、 V9测试治具工具（有条件可配置示波器）。 5、在助焊剂和洗板水中加入无水酒精；洗板水用于清洗维护后的助焊剂残留和外观。 6、锡工具、锡工具钢片、锡膏；更换新芯片时，需要将芯片PIN管脚的表面焊盘清洗平整，并在芯片上锡后用BGA返修台进行焊接。 7.修复后贴在芯片/散热片上的蚂蚁矿机热固胶。 二、工作要求： 1、维修人员必须具备特定的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。 2、维护后，算力板必须测试2次以上，一切正常后方可通过！ 3、更换芯片时注意操作方法。更换任何配件后，PCB板无明显变形。检查更换的零件和周围零件是否有开路和短路问题。 4、确定维护对象及相应的测试软件参数和测试工具。 5、检查工具和测试治具是否能正常工作。 三、原理与结构：
一、原理概述 1）Z15由三个BM1746芯片组成，每个芯片由一个单独的电源管理IC控制。 2）Z15使用的BM1746芯片工作电压为0.78V，芯片有LDO提供VDDIO 1.8V和VDDPLL 0.7V供电。 3）Z15时钟是一个25M晶振，从第一个芯片串联到第三个芯片。维修更换芯片测试通过后，需要在IC表面均匀涂抹导热膏并拧紧螺丝确保散热片与芯片接触，实现散热。PCB板的芯片表面有测试点。生产中的维护，如果没有散热片，请在上电测试分析过程中使用风扇给PCBA散热。建议使用低频200M进行检查和维护，低频测试通过后装散热片，按照默认频率值测试。
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