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一、维修平台/工具/设备准备要求：...1 1、平台要求：.. 1 2、设备要求：.. 1 3、维修测试工具要求：..1 4、维修辅助材料/工具需求：.........1 5、常⻅维修备⽤物料需求：...........1 二、维修要求：.....1 三、治具制作及注意事项(治具配套夹具应满足对运算板的散热、便于测量信号)...... 1 四、原理概述......... 2 1、S21 XP（A3HB70501)运算板工作结构：2 2、A3HB70501 运算板升压电路： 4 3、A3HB70501 芯片信号走向：.....4 4、整机架构：.. 5 五、运算板常⻅不良现象及排查步骤................. 5 1、 现象：单板测试检测芯片为 0（PT1 站别）.............5 6、现象：单板检测芯片不全（PT1/PT3(sweep)站别）.................6 7、现象：单板 Pattern NG ，即回复 nonce 数据不全（PT3 站别）..........7 8、现象: PT3 前 6 个域 nonces 回复 0..............7 10、整机测试 R:1 不良.........8 六、控制板问题导致以下问题............. 9 1、整机不运行.. 9 2、整机找不到 IP................9 3、整机无法升级................9 4、整机读取运算板失败或少链......9 七、整机故障现象................10 1、整机初测.... 10 2. 老化测试：..10 2 老化测试：老化测试时要根据监控的界面测试进行维修，比如；........11 3、售后维修、生产维修 PT1 测试平台搭建（测试要求⻛扇上下吹⻛散热）........12 八、其他注意事项................12
维修指导在附件中！
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