S9k S9 SE运算板维修指导

本册内容：主要讲述对 S9k、 S9 SE 运算板各种故障进行排查，怎么利用单板测试治具进行准确定位。
范围：适用于所有 S9k、 S9 SE 生产、 售后、 外协维修现场
一、 维修平台要求：
1、恒温烙铁（350 度-400 度），尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片。
2、 热风筒用于芯片拆卸焊接，注意不要长时间加热以免 PCB 起泡。
3、 APW3++电源（输出 12V、 133A Max），用于运算板测试量测使用。
4、万用表、 摄子、 V9 测试冶具（有条件的可配置示波器）。
5、助焊剂、洗板水加无水酒精；洗板水用于清理维修后助焊残留物及外观。
6、植锡治具，植锡钢网，锡膏；更换新的芯片时，必须要给芯片植锡。
7、导热黑胶，用于维修后重新粘上散热片。
二、 作业要求事项：
1、 维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上的维修经验，对 QFN 封装焊接技术掌握娴熟。
2、 维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK，方可通过！
3、 更换芯片时注意作业手法，更换任何配件后 PCB 板无明显变形， 检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。
4、 确定维修工位对象与相应测试软件参数、测试冶具。
5、 检查工具，治具是否能正常工作。
（电源输出是否与治具 config 文件设置一致，不同的 BIN 等级、芯片封装方式需对应单板测试治具程序的 config 及 single-boardtest 文件）

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