T9+运算板维修指导

显示全部楼层 · 2020-2-11 13:04:51

本册内容：主要讲述对 T9+ 运算板各种故障进行排查，怎么利用单板测试治具进行准确定位。
范围：适用有S9维修经验者
一、维修平台要求：
1、恒温烙铁（ 350 度-400 度），尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片。
2、热风筒用于芯片拆卸焊接，注意不要长时间加热以免PCB起泡。
3、APW3电源（输出 12V、 133A Max），用于运算板测试量测使用。
4、万用表，摄子， T9+试冶具（有条件的可配置示波器）。
5、助焊剂、洗板水加无水酒精；洗板水用于清理维修后助焊残留物及外观。
6、植锡治具，植锡钢网，锡膏；更换新的芯片时，必须要给芯片植锡。
7、导热胶黑色（3461），用于维修后重新粘上散热片。
二、作业要求事项：
1、维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上的维修经验，对 QFN 封装焊接技术掌握娴熟。
2、维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK，方可通过！
3、更换芯片时注意作业手法，更换任何配件后 PCB 板无明显变形，检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。
4、确定维修工位对象与相应测试软件参数、测试冶具。
5、检查工具，冶具是否能正常工作