二、维护要求
1、更换芯片时注意操作方法。更换任何配件后，PCB板应无明显变形。检查更换部件和周围部件是否存在开路和短路问题。
2、维修人员必须具备特定的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。
3.修好后的算力板必须经过两次以上的测试才可以通过！
4、检查工具和测试治具是否能正常工作，确定维修站测试软件参数、测试治具 版本等。
5、在芯片维修更换测试中，需要先对芯片进行测试，合格后再进行功能测试。功能测试必须保证小散热片焊接合格。安装大散热片时，芯片表面必须均匀涂抹导热硅脂，散热风扇要全速运转。使用机箱散热时，应同时放置2个算力板，形成风道。生产的单面测试也要保证风道成型（重要）。
6、测量信号时，使用4个散热风扇 辅助散热，风扇应保持全速运转。7、矿机在给算力板供电时，必须先接电源负极铜线，再接电源正极铜线，最后插上信号线。拆卸时，必须颠倒安装顺序。先拆信号线，再拆电源正极铜线，最后拆电源负极铜线。如果用户不按照这个顺序，很容易对R233和R232造成损坏（不是所有的芯片都能找到）。在测试模式之前，必须先将修复后的算力板冷却后再进行测试。否则，可能会导致 PNG。 8、更换新芯片需要印刷引脚和焊膏，确保芯片预焊好后再焊接到PCBA上进行维修。
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