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蚂蚁Z11算力板维修指导

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发表于 2020-8-24 10:26:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
本册内容:主要讲述对 Z11 运算板各种故障进行排查,利用测试治具进行准确定位。
范围:适用于所有 Z11 生产,售后,外协维修现场。
一、 维修平台要求
1、恒温烙铁(370 度-400 度),尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片。
2
、热风枪、BGA 返修台用于芯片拆卸焊接,注意不要长时间加热以免 PCB 起泡。
3
、APW3/APW3+/APW5 电源(输出 12V12V、140A Max)及电源转接线(自己制作),用于运算板测试量测使用。
4
、万用表,摄子,V9V9 测试冶具(有条件的可配置示波器)。
5
、助焊剂、洗板水加无水酒精;洗板水用于清理维修后助焊残留物及外观。
6
、植锡治具,植锡钢网,吸锡线,锡膏; 更换新的芯片时,需要把芯片 PIN 脚的表面焊盘洗平,同时芯片值锡后使用 BGA 返修台焊接。
7
、导热膏,用于维修后涂抹在芯片/散热片上。
二、 作业要求事项
1、 维修人员必须具备一定的电子知识,一年以上的维修经验,对 BGA/QFN/LGA 封装焊接技术掌握娴熟。
2
、 维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK,方可通过!
3
、 更换芯片时注意作业手法,更换任何配件后 PCB 板无明显变形,检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。
4
、 确定维修工位对象与相应测试软件参数、测试冶具。
5
、 检查工具,冶具是否能正常工作。

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