蚂蚁Z11算力板维修指导
本册内容：主要讲述对 Z11 运算板各种故障进行排查，利用测试治具进行准确定位。范围：适用于所有 Z11 生产，售后，外协维修现场。
一、 维修平台要求：
1、恒温烙铁（370 度-400 度），尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片。
2、热风枪、BGA 返修台用于芯片拆卸焊接，注意不要长时间加热以免 PCB 起泡。
3、APW3/APW3+/APW5 电源（输出 12V12V、140A Max）及电源转接线（自己制作），用于运算板测试量测使用。
4、万用表，摄子，V9V9 测试冶具（有条件的可配置示波器）。
5、助焊剂、洗板水加无水酒精；洗板水用于清理维修后助焊残留物及外观。
6、植锡治具，植锡钢网，吸锡线，锡膏； 更换新的芯片时，需要把芯片 PIN 脚的表面焊盘洗平，同时芯片值锡后使用 BGA 返修台焊接。
7、导热膏，用于维修后涂抹在芯片/散热片上。
二、 作业要求事项：
1、 维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上的维修经验，对 BGA/QFN/LGA 封装焊接技术掌握娴熟。
2、 维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK，方可通过！
3、 更换芯片时注意作业手法，更换任何配件后 PCB 板无明显变形，检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。
4、 确定维修工位对象与相应测试软件参数、测试冶具。
5、 检查工具，冶具是否能正常工作。
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